Genauigkeit mit hoher Wiederholbarkeitspositionierung, Anwendung von Fuwei intelligenter kollaborativer Roboter in der Halbleiterverpackung

Im Bereich der Halbleiterverpackung nimmt die Drahtbindungstechnologie eine wichtige Position ein und ist die Kernmethode, um den elektrischen Zusammenhang zwischen Halbleiterchips und Stiften zu erreichen.  Diese Technologie spielt eine entscheidende Rolle bei der Übertragung von Strom zwischen Chips und Außenwelt und sorgt für einen stabilen und effizienten Stromstrom in und außen.  Gegenwärtig wurde als eines der wichtigsten Materialien für die Halbleiterverpackung in über 90% der Chip -Interconnect -Szenarien ein Bonddraht angewendet.

Branchenschmerzpunkte

Als Schlüsselmaterial für Halbleiterverpackungen hat Bonding Wire eine komplexe Produktion und qualitativ hochwertige Anforderungen.  Der traditionelle Rückspulenprozess beruht hauptsächlich auf manueller Arbeit, die nicht nur arbeitsintensiv, sondern auch anfällig für menschliche Faktoren ist, was zu Qualitätsrisiken führt.  Zu diesem Zweck wählte der Kunde den Fuwei intelligenten kollaborativen Roboter für die Renovierung der Produktionslinie und nutzte seine sicheren, zuverlässigen und flexiblen Bereitstellungseigenschaften, um die Automatisierung des Rückspottverfahrens zu erreichen, die Arbeitsintensität zu verringern und die Produktqualität und die Produktionseffizienz zu verbessern.

Lösung

Flexible Bereitstellung, um eine flexible Produktion zu erzielen

Fuwei intelligente kollaborative Roboter können mit Herausforderungen wie hoher Höhe und starkem Draht von Rückspulenmaschinen effizient fertig werden und die Auswahl und Platzierung von Rückspottmaschinen und Materialschränken perfekt entsprechen.  Es kann das Laden und Entladen von Arbeiten in schmalen Räumen abschließen, ohne das Layout der Produktionslinie zu ändern, wodurch die Auswirkungen der Produktionsanpassungs -Upgrades auf die Arbeitszeit verringert werden.  Gleichzeitig können Roboter mehrere Programme vorstellen, um die Produktionsaufgaben schnell zu wechseln, den Betrieb zu vereinfachen, die Schaltungszeit der Produktionsleitung erheblich zu verkürzen und die allgemeine Produktionseffizienz zu verbessern.

Steigern Sie die Produktivität und schalten Sie außergewöhnliche Leistung frei

In dem Workshop zur Produktion von Bonding Wire sind manuelle Beladungs- und Entladevorgänge im Rückspulenprozess sowohl mühsam als auch anfällig für die Arbeitnehmer.  Um die 24-Stunden-kontinuierliche Produktion zu gewährleisten und Geräteabschreibungskosten zu senken, hat der Kunde Fuwei intelligente kollaborative Roboter eingeführt, um automatisierte Belastungen und Entladen zu erreichen.  Dieser Roboter kann gleichzeitig zwei Rückspulenmaschinen bedienen, die Produktionseffizienz verbessern, die Arbeitskosten senken, die Produktkonsistenz sicherstellen, die Wettbewerbsfähigkeit der Markteinheiten verbessern und die Gesundheit und Sicherheit der Arbeitnehmer sicherstellen.

Vorteile des Plans:

Bevor das Bindungsdraht die Fabrik verlässt, wird die perfekte Kombination aus fuwei intelligenter kollaborativer Roboter und Maschinenaufenthalte verwendet, um die Oberflächenqualität, die Drahtablage und die Verkabelung des Bindungsdrahtes genau zu überprüfen.  Durch die Analyse von Bilddaten können Roboter defekte Produkte genau identifizieren, wodurch die Produktionseffizienz umfassend verbessert und das Risiko von fehlenden Erkennungen bei manueller Inspektion erheblich verringert wird.  Gleichzeitig wurden Cloud-Speicher und visuelle Anzeige von Daten erreicht, was eine starke Unterstützung für die Entscheidungsfindung der Produktion bietet.

Die Anwendung von kollaborativen Robotern auf dem Gebiet der Halbleiterverpackung fördert nicht nur die schnelle Entwicklung der Halbleiter -Produktionsindustrie mit genauem Betrieb, flexibler Anpassungsfähigkeit und effizienter Produktionskapazität, bringt aber auch erhebliche wirtschaftliche Vorteile und Marktwettbewerbsfähigkeit in Unternehmen.