QR-Code

Über uns
Produkte
Kontaktiere uns
Telefon
Email
Adresse
Nr. 22, Hongyuan Road, Guangzhou, Provinz Guangdong, China
Im Bereich der Halbleiterverpackung ist das Laden und Entladen von Plastikverpackungen ein entscheidender Schritt. Es beinhaltet nicht nur Produktpositionierung und Greifen, sondern wirkt sich auch direkt auf die Produktqualität und die Produktionseffizienz aus. Die traditionelle Methode zum Laden und Entladen von Kunststoffverpackungen hat häufig Probleme wie ungenaue Positionierung und geringe Effizienz. Mit der Entwicklung und Anwendung der 3D -Vision -Technologie wurden diese Probleme effektiv gelöst. Durch die visuelle 3D-Leitlinie können hochpräzise Positionierung und schnelles Greifen von Produkten erreicht werden, was die Produktionseffizienz und -qualität erheblich verbessert.
1 、 Was ist 3D -Vision?
3D Visual Guidance-Technologie ist eine neue Art von Technologie, die 3D-Kameras verwendet, um Oberflächeninformationen von Objekten zu erhalten und durch Computerverarbeitung eine hohe Präzisionspositionierung und Erkennung zu erzielen. Diese Technologie kann automatisierte und intelligente Belastungs- und Entladevorgänge in der Plastikverpackung von Halbleiter erzielen, die Produktionseffizienz verbessern und die Kosten senken.
2 °
Automatische Erkennung und Positionierung: Durch die Verwendung einer 3D -Vision -Kamera, um Werkstücke zu erkennen, kann das System automatisch verschiedene Modelle und Spezifikationen von Komponenten identifizieren und genau lokalisieren. Dies vermeidet die Fehler der traditionellen manuellen Erkennung und Positionierung und verbessert die Produktionsgenauigkeit.
Automatisiertes Laden und Entladen: Nach Abschluss der Identifizierung und Positionierung kann das System automatisch die Lade- und Entladevorgänge ausführen. Die Arbeiter müssen nur Rohstoffe oder halbstellige Produkte in den ausgewiesenen Bereich platzieren, und das System kann automatisch den anschließenden Versiegelungs- und Montageprozess für Kunststoff vervollständigen und die Produktionseffizienz erheblich verbessern.
3 、 Die Vorteile des 3D -Sehens bei der Ladung und Entladen von Halbleiter -Plastikverpackungen
Verbesserung der Effizienz: Automatisierte und intelligente Belastungs- und Entladevorgänge verbessern die Produktionseffizienz erheblich und senken die Arbeitskosten.
Verbesserung der Qualität: Genaue Identifizierungs- und Positionierungstechnologie verringert die Fehler und verbessert die Produktqualität.
Vereinfachter Prozess: Durch Automatisierung des Ladens und Entladens wurde der Produktionsprozess vereinfacht und die Schwierigkeit des Managements reduziert.
Starke Anpassungsfähigkeit: Es kann sich an verschiedene Arten und Spezifikationen von Halbleitergeräten anpassen und verfügt über eine breite Palette von Anwendungsaussichten.
Das 3D -Vision -geführte Lade- und Entladungssystem hat erhebliche Vorteile bei der Verbesserung der Produktionseffizienz, zur automatisierten flexiblen Produktion, zur Reduzierung der Kosten und zur Optimierung der Produktionsleitungslayout. Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Technologie und der kontinuierlichen Kostensenkung wird es in mehr Bereichen weit verbreitet, wodurch die Transformation und Modernisierung der Produktionsindustrie fördert.
Nr. 22, Hongyuan Road, Guangzhou, Provinz Guangdong, China
Copyright © 2024 Guangzhou Fuwei Electronic Technology Co., Ltd. Alle Rechte vorbehalten.
Links | Sitemap | RSS | XML | Privacy Policy |